電鍍操作過程中的6大影響因素

      1、陰極電（diàn）流密度任何一種電鍍溶液都有一個獲得良好鍍層的電（diàn）流密度範圍。在工藝規定（dìng）範圍內，隨著（zhe）陰極電流密度（dù）的增大，陰極極化也隨之增大，鍍層（céng）結晶越細致，特別是陰極極化（huà）率大的（de）情況下，效果更明顯；但當陰極電流密度超過允許的上限值時，會使工件的棱角、邊緣（yuán）處（chù）產生燒焦現象。所以（yǐ），應該根據工藝（yì）要求，嚴格按操作規（guī）程進行（háng）操作，才能獲得好的鍍層。

      2、溶液溫（wēn）度溶液溫（wēn）度是電鍍（dù）的重要（yào）工藝條件之一，溶液溫度過高、過低都會給鍍層帶來不利影（yǐng）響（xiǎng），所以要（yào）使溶液溫（wēn）度維持在正常的工藝範圍內。在其他工藝條件不變時（shí），溶液溫度過低，溶液性能（néng）下降，電流效率（lǜ）下降，沉積（jī）速度減慢，生產效率降（jiàng）低；升高溶液溫度，會使鍍層結晶變粗。但在其他工藝條件配合下，一起做恰當的變化，如升高（gāo）溶液溫度，提高（gāo）陰極電流密度，就可以加快沉積速度（dù），還能夠改善溶（róng）液的導電能力、分散（sàn）能力、促進陽（yáng）極溶解和提高生產效率。

      3、溶液攪拌攪拌（bàn）可以加速電鍍溶液的對流，降低陰（yīn）極的濃差極化，提高陰極（jí）電流密度，從而在較高的電流（liú）密度下（xià）也能得（dé）到細致的鍍層。攪拌（bàn）還具有防（fáng）止氫氣在工件表麵滯留而產（chǎn）生麻（má）點、針孔等（děng）缺陷的作用。常用的攪拌方法有機械攪拌、陰極移動攪拌和壓縮空氣攪拌。

      4、電源電鍍生產過程中常使用的電源有矽整流器電源、晶閘管整流器電源、高頻開關電源等（děng）。實踐證明（míng），電流的波形對鍍層的結晶組織、光亮度、電鍍溶液的分散能力和覆蓋能力、合金（jīn）成分、添加（jiā）劑（jì）的消耗等方麵都有影響。現在，除采（cǎi）用直流電之外，還可采用周期換向電流（liú）和脈衝電流，它們在改善鍍層、提高生產效率等方麵都有各自的特點。

      5、PH值因（yīn）為pH值對添加劑在電極上的（de）吸附和絡合劑的（de）穩（wěn）定性有很大（dà）影響，所（suǒ）以pH值對電鍍溶（róng）液（yè）具有重要作用。在生產過程中，應該遵守工藝要求，嚴格控（kòng）製PH值的變化，經常檢測和調整。

      6、幾何因素（sù）工件的形（xíng）狀、鍍槽的形狀、陰極的大（dà）小、陽極與工（gōng）件的間距、陰陽極麵積比等，都會影響電流（liú）密度在（zài）工件表（biǎo）麵分布的均勻程度，進而影響鍍層性能。在電鍍生產過程中，應合理設計和選（xuǎn）用鍍槽、掛具、輔助陽（yáng）極或陰極、工件在鍍槽中的位置（zhì）等來提高鍍層質量（liàng）。