電鍍設備更（gèng）適合印製電路板

電鍍設備更適合印製（zhì）電路板。原型製作的一（yī）種（zhǒng）方法（fǎ）是使用一（yī）種特別設計的（de）低黏度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成（chéng）高粘著性、高（gāo）導電性的覆膜。這樣（yàng）就不必使用多個化學處理過程，僅（jǐn）需一個應用步驟，隨後進行（háng）熱固化，就可在所有的孔壁內側形成（chéng）連（lián）續（xù）的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。