電鍍掩（yǎn）鍍是什麽意思？

1、掩（yǎn）鍍：掩鍍（dù）是由於是工件表麵管腳部位的軟性溢料（liào）沒有除（chú）去，無法（fǎ）在此處進（jìn）行電析沉積鍍層。

2、氣袋：氣袋的（de）形成（chéng）是由於工件的形狀和（hé）積氣條件而形成。在電鍍時，隻要注意工件的（de）鉤（gōu）掛方（fāng）向可以避免氣袋現象。

3、"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這是由於電（diàn）子管在焊（hàn）線時，金絲的向上拋物（wù）形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。

4、"爬（pá）錫"：這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電（diàn）鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的（de）銅粉連接，爬錫（xī）麵積越來越大。

5、"須子錫"：這是由於SMD框架在用掩（yǎn）鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了（le）銀。而在塑封時，有（yǒu）部分銀層（céng）露（lù）在黑體外麵。而在鍍前（qián）處理時銀層撬（qiào）起，鍍在銀上的（de）錫就像須子一樣或（huò）成堆錫。克服銀層外露（lù）是掩鍍銀（yín）技術的關鍵（jiàn）之一（yī）。

6、橘皮狀（zhuàng）鍍層：當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕（shí）現象或者在Ni42Fe+Cu基材在（zài）鍍（dù）前（qián）處理（lǐ）時，有的銅層已除去，而有的區（qū）域銅層還沒有退除，整個表麵發花不平滑。