電鍍設備生產過（guò）程需要多個中間貯槽

電鍍設備其印製電路（lù）商用生（shēng）產（chǎn）過程需要多個（gè）中間貯槽，每個貯槽都有（yǒu）其自身的控製和（hé）養護要求。通孔電鍍（dù）是（shì）鑽孔製作（zuò）過程（chéng）的後續必要製作過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕（jué）緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍（wéi），塗敷在銅箔中新暴（bào）露出的（de）孔壁上，事實（shí）上這對後續的電鍍表（biǎo）麵是有害的。這種油墨是一種基於樹脂的物質，它具有很強（qiáng）烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔（kǒng）壁上，這（zhè）樣就消除了回（huí）蝕這一步驟。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層，它對於大（dà）多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要（yào）開發一類類似去汙漬和緩蝕化學作用的技術。電鍍設備更適（shì）合印（yìn）製電路板原型製作的一種方法是使用一種特別設計的低黏度的油墨（mò），用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用（yòng）多（duō）個化（huà）學處理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固（gù）化，就可在所有的孔壁（bì）內側形成連續的覆膜，它（tā）不需要進一步處理（lǐ）就可以直（zhí）接電鍍。