電鍍（dù）設備有哪些電鍍作用？

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附（fù）著能力，及抗蝕能力。在PCB製造業中（zhōng），電鍍銅已經應用許多年了，印製板電鍍（dù）銅溶液屬（shǔ）酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的（de）分散能力和深鍍能力鍍後的銅層有光澤性。

2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵很（hěn）廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄（zhù）件、鋁合金及銅合金表麵上，保護基體材料不受腐（fǔ）蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一（yī）薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。

3.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍金：改（gǎi）善導電接觸阻抗，增進（jìn）信號傳輸，，也是一種很常用的（de）裝飾工（gōng）藝。

5.鍍鈀鎳：改善導電接（jiē）觸（chù）阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

6.鍍錫鉛：增（zēng）進焊接能力，快被其他替物取（qǔ）代。