電鍍設備常見有以下幾方麵的（de）應用？

1、電（diàn）鍍使非金屬材料金屬化：塑料電鍍是此類工藝的代表。隨著（zhe）塑料電鍍工藝的（de）發展成熟，使（shǐ）得塑（sù）料等新材料工業得到了飛速發展，使得電子工業（yè）中的（de）集（jí）成電路成為可能，推動了整個電子工業的發展，最具代表（biǎo）的就是PCB塑料電路板電（diàn）鍍工藝（yì）。

2、電鍍提高產品的導（dǎo）電性（xìng）：用（yòng）最（zuì）少的金屬資源達到最大的功能效果，從而實現產品的工業化普及：在銅或鋅合金基體鍍覆一層金、銀，使產品獲得具（jù）有金、銀的良好導電性能，低電（diàn）阻性，實現單一貴金（jīn）屬產品不可能達到的工業應用。此類工藝廣泛應用與電子工業中，代（dài）表的電鍍工藝（yì）有金、銀、鎳、多元合（hé）金等;

3、電鍍（dù）提高產品的可焊（hàn）接性（xìng）：通過電鍍一（yī）層錫鉛合金，使得產品在不影響到導電、機械等功能（néng）的情況下，提（tí）高了產品的可焊接性能;特別（bié）是電子（zǐ）工業中機（jī）械組裝種很（hěn）重要的表麵處理技（jì）術。