電鍍設備中經（jīng）常出現（xiàn）的問題

1、掩鍍：掩鍍是由於是工件表（biǎo）麵（miàn）管（guǎn）腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積（jī）鍍層。
2、氣袋：氣袋的形成是由於（yú）工件的形狀和積氣條件而（ér）形成（chéng）。在電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避（bì）免氣袋現象。
3、"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這（zhè）是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封（fēng）時金絲外露（lù）在黑體表麵，錫就（jiù）鍍在金絲上，像（xiàng）開了一朵花（huā）。
4、"爬錫（xī）"：這是由於（yú）鍍前處理中，用銅刷刷（shuā）洗（xǐ）SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗（xǐ）掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸（shēn），樹枝狀（zhuàng）沉積爬（pá）開來與其（qí）他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。
5、"須子錫"：這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密（mì），在不（bú）需要（yào）鍍銀的（de）地方也鍍上（shàng）了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外（wài）麵。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上（shàng）的錫就像（xiàng）須子一樣或成堆錫（xī）。克服銀層外露是掩鍍銀技術（shù）的關鍵之一。
6、橘（jú）皮狀鍍層：當基材很粗糙時，或者前處理過程中（zhōng）有過（guò）腐蝕現（xiàn）象或（huò）者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層（céng）已除去，而有的區（qū）域銅層還沒有（yǒu）退除，整個表麵發花不（bú）平滑。