電鍍設（shè）備控製和養護

電鍍設備其印製電路商用生產過程需（xū）要多個中間貯槽，每個貯（zhù）槽都有其自身（shēn）的控製和養護要求。適合印製電路板原型製作的一種方法是使用一種特別（bié）設計的低黏度的油墨，用來在每個通（tōng）孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需（xū）一（yī）個應用步驟，隨後進行（háng）熱固化（huà），就可在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理（lǐ）就可以（yǐ）直接電鍍。這種油墨（mò）是一種基於（yú）樹脂的物質，它具有（yǒu）很強烈的（de）粘著性，可以毫不費力的（de）粘接在大多數熱拋（pāo）光的（de）孔（kǒng）壁上，這樣就消除了（le）回蝕這一步驟。電鍍設備通孔電（diàn）鍍是鑽孔製作過程（chéng）的後續必要製作過程，當（dāng）鑽頭鑽（zuàn）過銅箔及其（qí）下麵的基板時，產生的熱量（liàng）使構成大多數（shù）基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及（jí）其他鑽（zuàn）孔碎片堆（duī）積在（zài）孔洞周（zhōu）圍，塗敷在銅箔（bó）中新暴露出的（de）孔壁上，事實上這對後續的電鍍表麵是（shì）有害的。熔（róng）化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一（yī）層，它對於大多數活化劑都表現出了不良的粘著（zhe）性，這就需要（yào）開發（fā）一類類似去（qù）汙漬和（hé）緩蝕化學作用的技術。