新聞中心
電鍍設備電鍍製品電鍍過程
電鍍設備鋸絲(sī)製造工序中的鍍底層類似於一般的電鍍製品電鍍過程,陽極鎳板平放懸掛於琴鋼(gāng)絲上方;電鍍液的pH值、溫(wēn)度與攪拌情(qíng)況均參考成熟的電鍍(dù)工藝。電鍍液溫度為35~40℃,pH值為4.0~4.2,電鍍過程(chéng)中采用機械攪拌。電鍍設備鋸絲表麵金剛石磨粒含量與上砂鍍時陰極電流密度與上砂時(shí)間的合理搭配(pèi)相關(guān);而加厚鍍階段的電流(liú)密度和時間又分別影響複合鍍層表麵質(zhì)量與磨粒(lì)埋入深度(dù)。根據初期的試驗分析(xī),取鍍底層的陰極(jí)電(diàn)流密度為1.8 A/dm2,對應的電鍍時間為6 min,理論電沉(chén)積的預鍍(dù)層厚度(dù)為2μm。上砂鍍層的厚度一般為平均磨(mó)粒的10%左右,加厚鍍過程中理想厚(hòu)度是將磨粒粒(lì)徑的(de)約2/3埋嵌在鍍層中。對於上(shàng)砂與加厚階段,因鍍層中含有金剛石磨粒,電沉積的鎳所占體積也相應地減少,不能直接(jiē)用公式計算得到電鍍時間。試驗初估複合鍍層中電沉積的鎳所占的體積在(zài)40%~60%之(zhī)間(jiān),在折合成不含磨料的金屬鍍層(céng)時,其厚度δ用(yòng)0.4~0.6δ之間。