電鍍設備廠（chǎng）家不同電鍍的（de）作用

電鍍設備（bèi）廠家不同電鍍作用分析

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。在PCB製造業（yè）中，電鍍銅已經應用許多年了，印（yìn）製板電鍍（dù）銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍（dù）能力鍍後的銅層有光（guāng）澤性（xìng）。
2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵（miàn）很廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵（tiě）、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表麵上，保護基體材料不（bú）受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常（cháng）作為其他鍍（dù）層的中間鍍層，在其上（shàng）再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層（céng），其抗蝕性更好，外觀更美。
3.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。
4.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，，也是（shì）一種很常用的裝飾工藝。
5.鍍鈀（bǎ）鎳：改善導電接觸阻抗，增進信（xìn）號傳輸，耐（nài）磨性高於金。

6.鍍錫鉛：增進焊接能力，快（kuài）被其他替物取代。