電（diàn）鍍設備鍍層（céng）裂（liè）紋

電鍍設備將鉻鍍層退除後鎳外表上有裂紋，若鍍鉻層（céng）表麵觀察（chá）到裂紋。這（zhè）種情況是由於鎳鍍層的應力較大，導致鎳鍍層發生裂紋使鉻鍍層也出現（xiàn）裂紋;出現這種（zhǒng）鎳鍍層微裂紋是由（yóu）於鎳鍍液（yè）中有機雜質含量過（guò）高（gāo）所致，因此（cǐ），要對鎳鍍液進行除有機雜質處置。

但是退除鉻鍍層後鎳鍍層正常無裂紋：這種情況的（de）裂紋就（jiù）是鍍鉻（gè）裂紋，電鍍裝飾鉻時有時在零件的尖端和（hé）邊緣部位出現（xiàn）裂紋。如果鉻鍍層表麵觀察（chá）到裂紋。鉻鍍（dù）層出現裂紋的原因有：鍍液中硫酸含量偏高，使得鉻（gè）堆積速度快，鍍層的應力增大而發生微裂紋;裝飾鉻鍍層厚度稍微厚>0.46μm時，鉻層就會發生微裂紋甚至出（chū）現肉眼可見（jiàn）的裂（liè）紋（wén），出現這種情況（kuàng）就需要適當控製鉻（gè）鍍層的（de）厚度，因為（wéi）裝飾性鍍鉻厚度達到0.25μm就可達到裝飾的目的