電鍍設備電鍍前需要注意些什（shí）麽

電鍍設備鍍件的鍍前處理是決定電鍍質量的最（zuì）重要因素之一。實際生產中。基體外表狀態對鍍層結構的影響 鍍層是由晶體或晶粒組成的晶（jīng）體的（de）大小、形（xíng）狀及排列方（fāng）式決定著鍍層的（de）結構特性（xìng）。

金屬鍍層的（de）結構特性也是不同的主要是堆積過程不同所致。開始電鍍時，各種不同的電鍍液中（zhōng）。基體資料外表（biǎo）首先生成一些細微的小點，即（jí）結晶（jīng）核，隨著時間增（zēng）長，單個結晶數量增加，並互（hù）相連接成片，形成鍍層。結晶核長大的（de）過程，因基體金屬的特性以及操作條件的不同而不同，主要有下麵幾種情況。若電鍍開始時，生成的結晶（jīng）核很（hěn）多，且全部（bù）繼續長大，則形（xíng）成纖維狀結晶，並（bìng）垂直在陰（yīn）極表麵排列;若形成的（de）晶核隻有局部長大，就會出現如下兩種情況（kuàng）：結晶核呈單獨的長針狀(樹枝狀)形式向陽極方向發展和結晶核在三個方向（xiàng）都均勻地長（zhǎng）大，由於各結（jié）晶核增長速度不（bú）同（tóng），大的結晶核將小（xiǎo）的結晶核擠掉，形成越（yuè）來越粗的圓錐狀結晶。

而在這些結晶的外表又重新生成新的結晶，如果電鍍開始所生成（chéng）的結晶很快地停止生長。則這（zhè）種情況下生（shēng）成的結晶的位置配合會混亂，氰化物電解液得（dé）到鍍層（céng）就是（shì）這種（zhǒng）情況。鍍層結構除了受到電解液組成、工藝條件的（de）影響外，還受到（dào）基體資料（liào）外表（biǎo）狀態的嚴重影響。如（rú）果基體資料外表上存在機械雜質，對（duì）鍍層（céng）組織有害;若非（fēi）電解質黏附在基體資料或鍍層上，會形成麻坑;若電解質黏附其上，則會形成結瘤。這些雜（zá）質夾在鍍層中，還會降（jiàng）低鍍（dù）層的防鏽（xiù）能力。若基體材（cái）料外表有油汙、氧化皮等，不可能得到結合牢固的鍍層的;基體資（zī）料外表粗（cū）糙，很難得到光亮的鍍層;有時基體材料和組織會使鍍層發生組織重現，呈結晶狀花紋。因此，選擇適當的基體材（cái）料表麵的前處理工藝，對電鍍層的（de）質量有很重要的意義。