電鍍設備電鍍的方法有哪些（xiē）？

   1、刷鍍最後一種方法稱為“刷（shuā）鍍”:它是一種電沉積技術,在電鍍過程中並不是所有（yǒu）的部分均浸沒在電解液中。在這種（zhǒng）電鍍技術中,隻對有限的區域進行 電鍍,而對其餘的部（bù）分沒有（yǒu）任何影響。。

   2、指排式電鍍設備在電鍍中常（cháng）常（cháng）需要將稀有金屬鍍在板邊連接（jiē）器、板邊突出接點或金手指上以提供較低（dī）的接觸電阻和較高（gāo）的耐磨性,該技術稱為指排式 電鍍或突出部分電鍍。 在電（diàn）鍍（dù）中也常（cháng）將金鍍在內層（céng）鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動電（diàn）鍍技（jì）術（shù）,目前接觸插頭或金（jīn）手 指上的鍍金已被鍍鉛、鍍鈕所代替。

   3、卷輪連動式選擇鍍（dù） 電子元器件的引腳和插針,例如連接（jiē）器（qì）、集成電路、晶體管和柔性印（yìn）製電路等都（dōu）是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電（diàn）阻（zǔ）和抗腐（fǔ）蝕性的 。這種電鍍方法可以采用（yòng）手工電鍍生產線,也可（kě）以采用（yòng）自動電鍍設備,單獨的（de）對每一（yī）個插針進行選（xuǎn）擇鍍非常昂貴（guì）,故必（bì）須采用批量焊（hàn）接,在電鍍生產中通常將輾 平成所需厚度的金屬箔的兩端進行衝切,采用化學或機械（xiè）的方法進行清潔,然後有選擇的采（cǎi）用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金（jīn）等進行（háng） 連續電鍍。

   4、通孔電鍍在通孔電鍍中有（yǒu）多（duō）種方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一（yī）層合乎要求的電鍍層,這在（zài）工業應用中稱為孔壁活（huó）化。其印製電路商用生產過程需 要多個中間貯槽,每個貯槽都有（yǒu）其自身的控製和養護要求通孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必要製作過程,當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的（de）基板（bǎn）時,產生的熱（rè）量使構成（chéng） 大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化,熔化（huà）的樹脂及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍,塗敷在銅箔中新（xīn）暴露出的孔（kǒng）壁上。油墨用來在每個通孔內壁（bì）上形成高粘著性、高導電性的覆膜,這樣就（jiù）不必使用多個化學（xué）處理過程,僅需一個應用步（bù）驟,隨後（hòu）進行熱固化,就可以在所有的孔壁內側（cè）形（xíng）成連續的覆膜,它不需要進一步處（chù）理就可以直接電鍍。