電鍍設備需要多個中間貯槽嗎？

電鍍設備其印製電路商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控製和養護要求。適合印製電路板原（yuán）型製作的（de）一種方（fāng）法是使用一種特別設計的低黏度的油墨（mò），用來在每個（gè）通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必（bì）使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨後進行熱固化，就（jiù）可（kě）在所有的（de）孔壁內（nèi）側形成連續的覆膜（mó），它不需要進（jìn）一步處理就可以直接電（diàn）鍍。這種油墨（mò）是一種（zhǒng）基於樹脂的（de）物質，它具有很強烈的（de）粘著性（xìng），可以毫不費力的粘接（jiē）在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回（huí）蝕（shí）這一步驟。電鍍設（shè）備通孔電鍍是鑽孔製作（zuò）過程的（de）後續（xù）必要製作過程，當鑽頭鑽過（guò）銅箔及其下麵的基板時，產生的熱量使（shǐ）構成大多數（shù）基板基體的絕緣合成樹脂熔化（huà），熔化的樹脂及其他鑽孔碎片堆（duī）積在（zài）孔洞周圍，塗敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對（duì）後續的電鍍表麵是有害的。熔化的樹（shù）脂還會在基板孔壁上（shàng）殘留（liú）下一層，它對於大多數活（huó）化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去（qù）汙漬和（hé）緩蝕化學（xué）作用的技術。