電鍍設備更適合印製電路板

電鍍設備（bèi）更適合印製電路板（bǎn）。原型製作的一（yī）種方法是使用一種特（tè）別設計的低黏度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高（gāo）粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程（chéng），僅需一個（gè）應用步驟，隨（suí）後進行熱固化，就可在所有（yǒu）的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。